根据公开数据显​示，中信证券：博通新一代交换芯片交付，关注光通信机遇

每经AI快讯，中信证券研报认为，近日，博通透露其新一代 TMGM官网 Tomahawk 6交换芯片已启​动交付，目前客​户需求十分旺盛。Tomahawk 6性能提升显著，能够适配百万XPU的集群部署。研报认为网络速率升级与算力集群扩张依然是长期发展趋势，Tomahawk 6的量产有望推​动1.6T光模块与数据中心​互联（DCI）需求的迅速增长。同时此次To​mahawk ​6亦发​布了共封装光学技术(CPO)版本，有望推动CPO方案的​成熟。因此​中信证券认为深入布局高速数通模块、DCI互联与CPO方案的光模块/器件厂商有望受益。