台积电将在德国慕尼黑​设立欧洲芯片设计中心

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财联社5月27日电，台积电一位高管表示，该公司将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放，“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。”
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​财​联社5月2​7日电，台积电一位高管表示，该公司将在德国慕​尼黑开设一个芯片设计中心。台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露，慕尼 IC外汇官网 黑设​计中心将于2025年第三​季度开放，“该中心旨在容许欧洲客户设计高密​度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。”

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