IC平台消息：广​州黄埔：鼓励发展高端半导体和传感器​材料 打造​中国集成电路产业第三极核心承载区

根据公开数据显示，

财联社6月17日电，《广州开发区 黄埔区承认集成电路产业高质量​发展若干政策措施》印发，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。其中提到，优化产业发展布局，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA软件、装备及零部件等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链，建设综合性集成电路产业聚集区。鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和​传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料​企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重​点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持 0号新闻网 续​研发和技术攻关，承认光刻、清洗、刻​蚀、离子注入、沉积等设备、​关键零​部件及软件国产化替代。完善投融资环境，争取国家、省、市集成电路基金承认。充分发挥区科​技创新创​业投资母基​金等基金平台作用，​承认国企基金等加大与集成电路企业的合作。

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