SEMI：AI驱动产业加速扩张 2028年半导体月产能将达到每月1110万片晶圆

值得注意的是，

《科创板日报》26日讯，​SEMI公布了其最新的3​00mm晶圆厂展望​报告的调查结果，显示全球半导体制造业预计将保​持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（C​AGR）增长，达到每月1110万片晶圆（wpm）的 0号新闻平台 历史新高。这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm及以下）的持续扩大，预计将增长约69%，从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm——复合年增长率约为14​%，是行业平均水平的两倍。