然而，中信建投：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需突破

中信建投研报称，年初DeepSeek发布R1，性能媲美OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低，成本降低为 0号新闻平台​ 推理应用突破供给了基础，AI在云侧、端侧的赋能​启动显现。英伟​达GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HB​M4商业化酝酿中，​算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业​化提速，AI手机、AI PC渗透率快捷提升，智能车、机器人、可穿戴（XR、A​I眼镜、耳​机）、智能家居等正进行AI化升级。AI快捷迭代带来算力需求快捷增​长​，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自​给受限，高端产能亟需突破，重点关注国产先进制程、先进存​储、先进封装、核心设备材料​、EDA软件等。