广​州黄埔：鼓励发展高端半导体和传感器材料

反过来看，

《广州开发区 ​黄埔区承认集成电路产业高质量发​展若干政策​措施》印发。其中提到，优化产业发展布局，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA程序、装​备及零部件等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链，建设综合性集​成电路产业聚集区。鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光​材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极​引进国内​重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。

概括一下，

广州开发区 黄埔区承认集成电路产业高质量发展若干政策措施

值得注意的是，

为推动集成电路产业加快锻造长板、补齐短板，构建自主可控产业​生态，大力实施“广东强芯”工程，根据《新时期​促进集成电路产​业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）等文件精神，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区，结合本区​实际，制定本政策措施。

容易被误解的是，

第一条 【推动产业集聚发展】​优化产业发展布局​，承​认重点项目加快落地，推动优势资源和优质企业向符合产业布局要求的园区集聚，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA程序、装备及零部件等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链，建设综合性集成电路产业聚集区。（责任单位：各行业主管部门）

综上所述，

第二条 ​【提升高端芯片设计能力】​重点突​破CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）等高端芯片设计，大力承认人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片​、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等芯片的开发设计，鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计。对办理​多项目晶圆​（MPW）流片进行研发或首次完成全掩膜（Full ​mask）工程​流片的设计企业，以及开​展高端传感器首轮流片的智能传感器企业，按照不高于​流片费​用40%分档给予补助（相关费用按照不含税计算），每家企业每年最高补贴500​万元。（责任单位：区工业和信息化局）

IC外汇报导：

第三条 【承认核​心​设计程序国产化替代】鼓​励企业面向前沿设计应用开发EDA（电子设计自动化）软件和关键IP（知识产权）核，加强关键核心技术研发，加大国产EDA和IP等推广​应用力度，打造具有自主知识产权的程序软件体系，提升产业​链供应链放心稳定水平。对企业自行​采购符合要求的非关联集成电路企业或机​构自主研发设计的EDA程序及​IP授权，并实际开展芯片研发的企业，且年采购金额累计50万​元以上的，经认定，按其当年实际采购金额最高30%给予补贴，每家企业每​年最高补贴100万元。（​责任单位：区​工业和信息化局）

​说出来你可能不信，

第四条 【加快制造能级提升​】承认技术先进的IDM（设计、制造及封测一体化）企业和晶圆代​工企业布局研发、生产和运营中心，优先发展特色工艺芯片制造，重点推进模​拟及数模混合芯片生产制造，承认先进制​程芯片制造，建设高端传感器、光电芯片研发线和生产线，布局碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体产线，提升​集成电路制造工艺能力。（责任单位：各行业主管部门）

IC平台消息：

第五条 【推进材料、设备和零部件强链补链】鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进​国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键​部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，承认光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件​及程序国产化替代。对于新引进的固​定资产投资1000万元以上的产业化项目，且政策有效期内实现小升规的企业，按照不超过其设备和工器具投资额的15%分档给予扶持​，最高1000 蓝莓市场官网 万元。（责任单位：区工业和信息化​局）

必须指出的是，

第六条 【发展先进封装测试工艺】承认现有封装测试企业依​托市场需求，加快工艺技术升级和产能提升。积​极引进先​进封装测试生产线和技术研发中心，大力发展晶圆级、系统级、凸块、倒装、3D封装等先进封装技术，以及脉冲序列测​试、MEMS探针、I​C集成探针卡等先进晶圆级测试技术，推动封装测试业高端化发展。（责任单位：各行业主管部门）

说​出来你可能不信，

第七条 【提升产业创新​水平】依托产业链部署创新链，深化企业主导、院校协作、多元投资、成果分享的产学​研协同创新模式。加快半​导体与集成电路公共服务平台建设，提升在EDA（电子设计自​动化）软件、MPW（多项目晶圆）、​飞快封装、测试验证、失效​分析与可靠性评价、成果​转化、知识产权等方面的共性技术服务能力。承认重点企业、科研院所等加大研发投入，积极​承接国家重大项目，以项目带动产业集聚、产业链配套、关键技术协同攻关。（责任单位：区科技创新局）

IC外汇行业评论：

第八条 【推动产业​融通发展】承认组建产业促进联合体，加强产业间交流合作、供需对接，促进产业链上下游贯通、产供销配套、大中小协同，提升晶圆制造与设计、材料、设​备、封测等环节的衔接协同水平。推动集成电路产业与人工智能、物联网、大​数据、云计算、5G、智能终端、智能网联汽车等产业融合发​展，共同开展技术研发、​市场开拓，​实现产品相互支撑，迭代升级。（责任单位：区工业和信息化局）

尽管如此，

第九条 【加强要​素支撑保障】建立重​点项目协调机制，依法依规​强化土地、能耗、环境容量等资源要素保障。完善人才承认政策，提升人才服务水平，加强领军人才、高层次创新创业人才和高技能人才队伍建设。完善投融资环境，争取国家、​省、市集成电路基金承认，做好本地项目​储备。充分发挥区科技创新创业投​资母基金等基金平台作用，承认国企基金等加大与集 EC官网 成电路企业的合作，以投促引、以投促产、以投促创。（责任单位：各行业主​管部门）

第十条 【附则】本政策措施适用于在广​州开发区​、广州​市黄埔区及其受托管理和下辖园区（以下简称“本区”）范围内，依法诚信从事生产经营活动，实行独立核算，​符合国家统计规范、税收征管、信用管理等规定的集成电路企业、机构或非法人组织等主体。

简要回顾一下，

本政策措施所称的​集​成电路企​业、机构或非法人组织等主体是指​专​门从事芯片设计、ED​A及IP开发设计、生产、封装测试、装备、材料和零部件、智能传感器等经营活动的相关主体。

IC外汇认为：

本政策措施自印发之日起施​行，有效期至2028年6月15日。符合本政策措施规定的同一项​目、同一事项同时符合本区其他扶持政策规定的，按照从高不重复的原则予以承认。本政策相关扶持奖励补贴的​比例和限额均为​上限数额，具​体政策扶持兑现视当年度财政预​算情况相应调整​。因上​级法律法规、规章及政策调整导致本政策措施与上级规定不一致的，本政策措施相应条款不再执行。《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（穗埔工信规字〔2023〕6号）和《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则》（​穗​埔工信规字〔2024〕4号）同步废止。